PCB電路板的可焊性不好，將會產生虛焊、假焊的現象。這種情況將會嚴重影響pcb線路板中的多層板元器件和內層線，導致它們的導通不穩定，引起整個電路功能失效。pcb線路板的可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：
（1）焊料的成份和被焊料的性質。
 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。
溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

因此，全自動焊錫機主要適用于SMT后段焊錫工藝中對溫度敏感的電子元件焊接以及因遇熱敏感而無法通過回流焊機的元器件的后焊制程。鴻展自動焊錫機的焊錫方式多種多樣，全部工藝參數可由客戶自行設置，以適應各種高難度的焊錫作業和微焊錫工藝，能有效地提高焊錫工藝品質，輕松實現焊錫自動化。